Induktoren | IT Corporate

Wafer Level Packaging von MOEMS löst Herausforderungen an die Herstellbarkeit bei optischen Querverbindungen

In diesem Beitrag werden die wichtigsten Herausforderungen bei der Herstellung eines 1000x1000 OXC unter Verwendung von MOEMS-Spiegeln (mikro-optisch-elektromechanische...

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Implementierungsmethode (MOI) für Kabeltest der seriellen Schnittstelle IBTA 25+ Gbps

Diese vom Test- und Messspezialisten Rohde & Schwarz und dem University of New Hampshire Interoperability Laboratory (UNH-IOL) erstellte Application...

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Schützen Sie sich vor Fälschungen und Graumarktkomponenten

Als Hersteller von Switches ist Qualität eines der wichtigsten Merkmale unserer Marke. Und wir haben die Kontrolle über dieses Element! Wenn...

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Verbesserung der taktilen Schalterbetätigung und des Lebenszyklus

Obwohl sie wie kleine Komponenten auf einem Smartphone, einem Armaturenbrett oder einem anderen elektronischen Gerät erscheinen, haben taktile...

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Veröffentlicht Mrz 17, 2023

Innovatives IoT Projekt für Zugtüren: Predictive Maintenance

Ein gemeinsames Expertenteam bietet Ihnen einen praxisnahen Einblick in jeden Aspekt des Entwicklungsprozesses für ein innovatives Arm Cortex-basiertes...

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Leckströme in der richtigen Perspektive

Kompromiss zwischen bester Dämpfungswirkung und minimalem Ableitstrom. Netzwerkfilter (EMV-Filter) werden oft als Blackbox angesehen und der...

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Leistung eines PLX-PCIe-Switches in einem Ethernet-Netzwerk

Jeder Switch innerhalb eines Netzwerks hat das Ziel, zunächst Daten wie angewiesen zwischen den Knoten innerhalb des Systems zu übertragen. Das...

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Plattformmanagement mit kostengünstigen, nichtflüchtigen PLDs

Einschaltsteuerung, allgemeine I/O-Erweiterung, Spannungspegelverschiebung und Schnittstellenüberbrückung sind gängige Funktionen in Telekommunikationsinfrastrukturen,...

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Verbesserung der Anlagenproduktion durch die Lösung von Problemen mit der 24VDC-Schaltnetzteilversorgung.

Dieses Whitepaper beschreibt Schaltnetzteile und herkömmliche Leistungsschalter und erklärt die Technologie hinter einer neuen Halbleitertechnologie....

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Überlegungen zu Gate-Treiber-Messungen

Einer der Hauptzwecke eines Gate-Treibers ist es, das Ein- und Ausschalten von Leistungsschaltern zu beschleunigen und damit die Anstiegs- und Abfallzeiten...

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Bereitstellung von Servicequalität in 40Gbps und 100Gbps Netzwerken

In diesem Beitrag werden die Produktfamilien QUAD und DDR-II SRAM vorgestellt und ihre Rolle bei der Bereitstellung von QoS in 40Gbps und 100Gbps Netzwerken...

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Bewegungsverarbeitung: Die nächste bahnbrechende Funktion bei Mobilteilen

Die Bewegungsverarbeitung entwickelt sich zur einzigen Lösung, die eine neue Benutzeroberfläche und ein neues Erlebnis bietet, das ein bestimmtes...

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MotionProcessing™-Technologie für neue Innovationen bei Konsumgütern

Ein Haupttreiber für Innovationen bei tragbaren Konsumgütern ist heute die Anwendung von Bewegungsfunktionen, um menschliches Handeln in den...

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Machen Sie es einfach: Die Rolle von Switches bei der Vereinfachung von Elektronikdesigns

Albert Einstein sagte einmal: „Man muss die Dinge so einfach wie möglich machen. Aber nicht einfacher.“ Architektur, Programmierung, Maschinenbau...

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Components / Induktoren

Wafer Level Packaging von MOEMS löst Herausforderungen an die Herstellbarkeit bei optischen Querverbindungen

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