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Prozessfähigkeiten und Anwendung von modernem SMT-Kleber

Dieser Inhalt wurde von Nano Dimension veröffentlicht

Entdecken Sie die Möglichkeiten, die das moderne SMT-Kleben anbietet.

Klebstoffauftragsprozessen erleben in der heutigen Elektronikfertigung eine Renaissance. Ausschlaggebend dafür sind die Notwendigkeit, Bauteile an einer vorbestimmten Stelle zu platzieren und zu halten, wie z. B. in LED-Lampen, sowie die Forderung nach Miniaturisierung, erhöhter mechanischer Zuverlässigkeit und einfacher Herstellung von kombinierten SMT/THT-Platinen.

Mit moderner Jet-Dosiertechnik und speziell formulierten Flüssigkeiten, die schnelle, zuverlässige und kosten-effiziente Prozessen anbieten, hat die Industrie diese Einschränkungen überwunden.

Dieses Whitepaper lesen, um heutige Prozessfähigkeiten und Anwendung von modernem SMT-Kleber zu entdecken.

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